W971GG8JB-18
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Kynix 부품 번호: KY32-W971GG8JB-18
제조업체 부품 번호:

W971GG8JB-18

제품 분류: 집적 칩
제조업체: Winbond Electronics
제품 요약:
  datasheetW971GG8JB-18 Datasheet
꾸러미: FBGA
수량: 1376 PCS
무연 여부 / RoHS 준수 여부: 무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL): 3(168 시간)
주문 가능 수량
수량:1,376즉시 선적 가능
입력 수량:
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제조업체: Winbond
제품 분류: 집적 칩
검색 소자 모델 : "W971G" 포함 단어 15
부품 번호 제조업체 꾸러미 수량 제품 요약
W971GG8JB-25 Winbond BGA 11287 IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 60WBGA
W971GG8KB-25 Winbond BGA 6200 IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 60BGA
W971GGJB-25 Winbond BGA 78
W971GG8JB-3 Winbond BGA 1735
W971GG8JB-18 FBGA60 1376
W971GG6SB Winbond FBGA 1452
W971GG6JB-3 Winbond BGA 1955
W971GG6JB-25I Winbond FBGA 2200
W971GG6JB-18 Winbond BGA 5657
W971GG8KB-25 Winbond BGA 6200
W971GG6KB25 Winbond WBGA 6888
W971GG6JB-25 Winbond BGA 9858
W971GG6KB-25 Winbond tsop 10200
W971GG6KB-25/ Winbond tsop 10200
W971GG8JB-25 Winbond FBGA 11287
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