W971GG6IB-25
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Kynix 부품 번호: KY32-W971GG6IB-25
제조업체 부품 번호:

W971GG6IB-25

제품 분류: 집적 칩
제조업체: Winbond Electronics
제품 요약:
  datasheetW971GG6IB-25 Datasheet
꾸러미: BGA
수량: 31727 PCS
무연 여부 / RoHS 준수 여부: 무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL): 3(168 시간)
주문 가능 수량
수량:31,727즉시 선적 가능
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제조업체: Winbond
제품 분류: 집적 칩
검색 소자 모델 : "W971G" 포함 단어 15
부품 번호 제조업체 꾸러미 수량 제품 요약
W971GG6KB-25I Winbond BGA 14360
W971GG6IB-3 Winbond BGA 94
W971GG6JB-18 Winbond FBGA 5657
W971GG6JB25 Winbond 84WBGA 138
W971GG6JB-25 Winbond FBGA84 9858
W971GG6JB-25I Winbond FBGA84 2200
W971GG6JB-3 Winbond BGA 1955
W971GG6KB-25 Winbond FBGA 10200 IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 84BGA
W971GG6PB-25 Winbond BGA84 726
W971GG6PB-3 Winbond BGA 30163
W971GG8JB-18 Winbond FBGA 1376
W971GG8JB-25 Winbond BGA 11287 IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 60WBGA
W971GG8KB-25 Winbond BGA 6200 IC DDR2 SDRAM 1GBIT 2.5NS 60BGA
W971GGJB-25 Winbond BGA 78
W971GG8JB-3 Winbond BGA 1735
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